A TSMC está a executar a maior expansão da sua história. No Technology Symposium de 2026, realizado no Silicon Valley, a empresa revelou que tem cinco fábricas de processo 2nm em fase de arranque este ano — algo que nunca tinha acontecido antes com um nó tecnológico tão avançado.
Hou Yung-ching, vice-presidente sénior da TSMC, foi directo: a empresa está a avançar “ao dobro da velocidade” face ao ritmo histórico de expansão. O processo 2nm entrou oficialmente em produção em massa, e a curva de aprendizagem de rendimento está a ser superior à do 3nm — um resultado notável, tendo em conta que a arquitectura nanosheet usada no 2nm é significativamente mais complexa.
45% mais capacidade do que o 3nm
Com as cinco fábricas 2nm em operação, a TSMC estima aumentar a capacidade de produção em até 45% face ao que existia no mesmo período para o processo 3nm. É um salto expressivo que reflecte tanto a escala do investimento como a urgência com que a indústria precisa de chips mais avançados.
A empresa planeia ainda actualizar ou instalar nove novas fábricas por ano, em paralelo com projectos de expansão de capacidade nas instalações já existentes nos Estados Unidos, Japão e Alemanha — duplicando efectivamente o ritmo histórico de crescimento da empresa.
Apple, NVIDIA, Qualcomm e AMD na corrida ao N2
A procura pelo processo 2nm é tão elevada que, mesmo com esta expansão agressiva, a TSMC prevê escassez de chips de alta performance. A razão é simples: os maiores clientes da empresa já reservaram grandes fatias da capacidade disponível.
A Apple terá assegurado mais de metade da capacidade inicial de N2 da TSMC — uma posição dominante que a marca de Cupertino utiliza habitualmente para garantir acesso preferencial aos processos mais avançados antes de qualquer concorrente. A NVIDIA, a Qualcomm e a AMD também garantiram alocações significativas.
Procura por chips de IA em explosão
Os números apresentados pela TSMC ilustram bem a dimensão da mudança em curso. Os envios de wafers para aceleradores de IA estão a crescer 11 vezes. A procura por chips de grande dimensão com tecnologias de packaging avançado está a aumentar 6 vezes.
No campo das tecnologias de empacotamento 3D, a TSMC conseguiu reduzir o tempo de produção em massa de chips SoIC em até 75%. A capacidade total de packaging avançado deverá crescer 80% em 2027.
O que isto significa para os consumidores
No imediato, esta expansão vai alimentar a próxima geração de chips para smartphones, portáteis e servidores de IA. O iPhone do próximo ano, os futuros processadores Apple Silicon, os chips Snapdragon de nova geração e os aceleradores NVIDIA para centros de dados vão todos depender desta capacidade 2nm que a TSMC está agora a construir a ritmo acelerado.
A escassez prevista, mesmo com toda esta expansão, sugere que a procura por poder computacional está a crescer mais depressa do que qualquer fábrica consegue acompanhar.
