A Samsung poderá estar a preparar uma mudança importante na forma como constrói os seus futuros processadores Exynos. Segundo novos relatórios vindos da indústria, o futuro Samsung Exynos 2700 deverá abandonar a tecnologia FOWLP utilizada nas últimas gerações.
E honestamente, isto pode dizer bastante sobre os problemas que a Samsung continua a tentar resolver nos seus chips.
O FOWLP ajudava nas temperaturas… mas era caro
Desde o Samsung Exynos 2400, a Samsung começou a utilizar Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), uma técnica de empacotamento avançada pensada para melhorar dissipação térmica e eficiência elétrica.
Na prática, ajudava o chip a gerir melhor calor e consumo.
O problema é que esta tecnologia também é bastante mais complexa e cara de produzir.
Segundo os rumores, o custo de fabrico e a rentabilidade abaixo do esperado levaram agora a Samsung a procurar alternativas mais simples e sustentáveis financeiramente.
E sinceramente, isto encaixa perfeitamente naquilo que temos visto no mercado mobile atual.
Porque os chips topo de gama estão cada vez mais caros de desenvolver, especialmente numa altura em que IA, processamento híbrido e GPUs mais potentes exigem áreas térmicas cada vez mais difíceis de controlar.
O novo design Side-by-Side pode mudar a arquitetura térmica
A Samsung deverá substituir o FOWLP por uma nova abordagem chamada Side-by-Side (SbS).
Neste sistema, o processador principal e a memória DRAM deixam de estar empilhados verticalmente e passam a ficar posicionados lado a lado no substrato.
Parece um detalhe técnico pequeno.
Mas pode ter impacto direto em:
- dissipação térmica
- eficiência energética
- espaço interno
- estabilidade sustentada
- throttling térmico
E honestamente, isto pode acabar por ser mais importante do que benchmarks.
Porque nos últimos anos, muitos smartphones topo de gama ficaram absurdamente rápidos… durante poucos minutos.
Depois disso, o calor começava a destruir completamente a performance sustentada.
A Samsung continua claramente obcecada com temperaturas
Outro detalhe importante é a referência à tecnologia HPB (Heat Pass Block).
A Samsung deverá integrar este sistema no Exynos 2700 para melhorar dissipação térmica e transferência de calor.
E isto mostra algo bastante claro: a marca continua muito preocupada com gestão térmica.
O que honestamente não surpreende ninguém.
Os Exynos passaram anos com reputação complicada precisamente em áreas como:
- aquecimento
- eficiência
- throttling
- autonomia
Especialmente quando comparados com alternativas Snapdragon.
O Galaxy S27 pode voltar a dividir utilizadores
Segundo os rumores, o Exynos 2700 deverá equipar os futuros:
- Samsung Galaxy S27
- Samsung Galaxy S27+
Tudo indica que a Samsung continuará a usar estratégia híbrida dependendo dos mercados.
E sinceramente, isto continua a ser um tema sensível entre fãs Galaxy.
Porque sempre que aparecem versões Exynos e Snapdragon do mesmo smartphone, começam imediatamente comparações de autonomia, desempenho e temperaturas.
A Samsung sabe perfeitamente disso.
Por isso, se está realmente a mudar arquitetura interna do chip, é porque acredita que precisa de resolver definitivamente parte dessas críticas.
A guerra dos chips já não é só performance
O mais interessante aqui é perceber como a indústria mudou.
Há alguns anos, o foco era quase exclusivamente benchmarks.
Hoje, eficiência sustentada, IA local, gestão térmica e autonomia tornaram-se muito mais importantes.
Especialmente porque praticamente todos os flagship atuais já são rápidos “o suficiente” para a maioria das tarefas.
O verdadeiro desafio agora é manter essa performance sem transformar o smartphone num aquecedor portátil.
E honestamente, talvez seja precisamente isso que a Samsung esteja finalmente a tentar resolver com o Exynos 2700.
