A indústria de chips funciona como uma pirâmide de 18 camadas interdependentes, onde cada nível desempenha um papel crítico no desenvolvimento de processadores avançados. Esta visão foi partilhada por Liao Heng, cientista-chefe de semicondutores da Huawei, numa entrevista de cinco horas à Tencent News a 25 de julho, onde explorou também o processo de recuperação dos chips Ascend AI da empresa chinesa.
Três grandes segmentos que estruturam toda a cadeia
Liao dividiu a cadeia de semicondutores em três grandes grupos que, juntos, formam estas 18 camadas. Na base da pirâmide estão as matérias-primas minérios, materiais-fonte, equipamentos e todos os processos de fabrico. Sem esta fundação sólida, nenhum avanço tecnológico nos níveis superiores seria possível.
A meio encontram-se os compiladores principais, a arquitetura dos chips propriamente dita e as linguagens de programação que permitem comunicar com o hardware. É aqui que a engenharia de software e hardware começam a entrelaçar-se de forma mais evidente.
No topo da estrutura surgem os algoritmos de modelos e os serviços de aplicação, fechando um ciclo completo que vai desde a extração de materiais brutos até à experiência final do utilizador. Cada uma destas 18 camadas coexiste numa rede de profunda interdependência, regulando-se mutuamente e garantindo que todos os processos funcionem de forma eficaz.
Colaboração entre camadas em vez de parâmetros isolados
O que distingue a abordagem da Huawei, segundo o cientista-chefe, não é apenas dominar cada camada individualmente. O verdadeiro avanço da empresa reside na colaboração entre camadas usar as vantagens de sistemas completos para compensar limitações de chips individuais ao nível do hardware.
Esta estratégia contrasta com o foco tradicional em melhorar exclusivamente parâmetros de hardware para reduzir diferenças de desempenho. Em vez disso, a Huawei tem apostado nos benefícios de um sistema completo que integra todas as camadas da pirâmide, criando sinergias que um chip isolado, por mais potente que seja, não consegue alcançar sozinho.
O problema do talento vertical numa indústria horizontal
Liao identificou um desafio crítico para o futuro da indústria europeia e global de semicondutores: não faltam especialistas horizontais altamente qualificados em áreas específicas, mas escasseia talento capaz de integrar diferentes camadas de forma vertical.
Profissionais que consigam ultrapassar as fronteiras entre software e hardware, navegando com à-vontade por várias camadas da pirâmide, são raros. Esta lacuna pode tornar-se um obstáculo maior do que qualquer limitação técnica, especialmente numa altura em que a Europa procura reduzir a dependência de fornecedores asiáticos e reforçar a sua própria capacidade industrial em semicondutores.
Implicações para a autonomia tecnológica europeia
A teoria apresentada pelo cientista da Huawei levanta questões relevantes para a estratégia europeia de chips. A União Europeia tem investido milhares de milhões em fabricação de semicondutores, mas a visão de Liao sugere que dominar apenas algumas camadas da pirâmide por exemplo, o fabrico pode não ser suficiente sem uma integração vertical eficaz.
Se a empresa chinesa conseguiu compensar eventuais desvantagens em componentes individuais através da orquestração inteligente de todo o sistema, a Europa terá de pensar não apenas em construir fábricas, mas também em formar o tipo de talento que consegue fazer estas 18 camadas comunicarem entre si de forma fluida e inovadora.
A abordagem de pirâmide interligada pode representar uma mudança de paradigma na forma como a indústria de chips é pensada menos como uma corrida por transistores cada vez mais pequenos e mais como um desafio de arquitetura sistémica onde a inteligência está na integração, não apenas na miniaturização.
Via: Huawei Central
