A Xiaomi poderá estar a preparar uma das maiores mudanças da sua linha de smartphones dobráveis desde o lançamento do primeiro Mix Fold.
Uma nova fuga de informação relacionada com o HyperOS indica que a fabricante chinesa está a trabalhar num novo dobrável com um formato mais largo do que aquilo a que estamos habituados. Se a informação se confirmar, a Xiaomi poderá juntar-se à Huawei e à Apple na aposta numa nova geração de dispositivos foldable focados na produtividade e na utilização diária.
Xiaomi segue uma tendência iniciada pela Huawei
Nos últimos anos, a maioria dos smartphones dobráveis em formato livro adotou um design estreito quando fechados, algo que nem sempre oferece a melhor experiência de utilização.
A Huawei tentou resolver esse problema com o lançamento da família Pura X, introduzindo um formato mais largo que aproxima a experiência de um smartphone tradicional quando o equipamento está fechado.
Agora, tudo indica que a Xiaomi quer seguir o mesmo caminho.
A descoberta surgiu através de elementos escondidos no HyperOS, onde apareceram referências a uma interface adaptada para um dispositivo dobrável com proporções diferentes das utilizadas nos atuais modelos da marca.
Xiaomi Mix Fold 5 ou Xiaomi 18 Fold?
Por enquanto, o nome oficial continua a ser um mistério.
Algumas fontes referem-se ao equipamento como Xiaomi Mix Fold 5, enquanto outras apontam para Xiaomi 18 Fold. Há ainda quem continue a mencionar o nome Xiaomi 17 Fold.
Independentemente da designação escolhida, tudo indica que este será o sucessor espiritual do Mix Fold 4 lançado em 2024, modelo que acabou por não receber uma atualização direta nos anos seguintes.
Câmara Leica e sensor de 200MP
Embora as informações ainda sejam limitadas, os primeiros rumores apontam para um conjunto fotográfico bastante ambicioso.
O novo dobrável deverá contar com uma configuração de três câmaras desenvolvida em parceria com a Leica, uma colaboração que continua a ser uma das grandes apostas da Xiaomi nos seus equipamentos premium.
O sensor principal poderá atingir os 200MP, algo que colocaria o dispositivo entre os smartphones dobráveis mais avançados do mercado no capítulo fotográfico.
Xiaomi aposta cada vez mais na tecnologia própria
Outra informação interessante prende-se com o processador.
Os rumores indicam que o equipamento poderá utilizar o futuro chipset Xring O3, desenvolvido internamente pela Xiaomi.
A empresa tem vindo a investir fortemente na criação das suas próprias tecnologias, reduzindo gradualmente a dependência de fornecedores externos e tentando seguir uma estratégia semelhante à que a Huawei adotou após as restrições impostas pelos Estados Unidos.
Se confirmado, este poderá ser um dos dispositivos mais importantes da Xiaomi nos últimos anos.
HyperOS terá melhorias para multitarefa
Como seria de esperar num equipamento deste tipo, o software também deverá desempenhar um papel fundamental.
As informações apontam para melhorias significativas na multitarefa do HyperOS, uma dobradiça redesenhada e novas funcionalidades de Inteligência Artificial adaptadas ao formato dobrável.
A Xiaomi parece querer transformar este equipamento numa verdadeira ferramenta de produtividade e não apenas num smartphone com um ecrã flexível.
Lançamento pode acontecer ainda este verão
A Xiaomi continua sem confirmar oficialmente a existência do equipamento.
Ainda assim, várias fontes apontam para uma possível apresentação na China durante agosto de 2026.
Quanto ao lançamento global, o cenário continua menos claro. Tal como aconteceu com alguns dobráveis anteriores da marca, existe a possibilidade de o equipamento permanecer exclusivo do mercado chinês.
Se chegar aos mercados internacionais, poderá tornar-se um dos rivais mais interessantes do futuro iPhone Ultra dobrável que a Apple também deverá apresentar nos próximos meses.
